17.12.2013

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BASF: Neue Compoundieranlage für technische Kunststoffe in Korea

BASF hat angekündigt, eine Compoundieranlage für die technischen Kunststoffe "Ultramid" (Polyamid, PA) und "Ultradur" (Polybutylenterephthalat, PBT) in Yesan (Provinz Chung Nam), Korea, zu errichten. Der Bau wird voraussichtlich im ersten Halbjahr 2014 beginnen. Die Anlage soll Ende 2015 den Betrieb aufnehmen und mehr als 30 neue Arbeitsplätze schaffen.

Mit einer anfänglichen Jahreskapazität von 36.000 Tonnen soll die neue Anlage die bestehenden Compoundierkapazitäten für technische Kunststoffe der BASF in Korea mehr als verdoppeln. Mit diesem Projekt und der schon angekündigten Kapazitätserweiterung der Compoundieranlage in Pudong/Shanghai (China) wird sich die Compoundierkapazität der BASF den weiteren Angaben zufolge in Asien von jetzt 130.000 auf 225.000 Tonnen erhöhen.

"Als führender Hersteller von technischen Kunststoffen und bevorzugter Geschäftspartner in diesem Bereich bauen wir unsere Position in Schlüsselmärkten stetig aus. Unsere Investition in Yesan ist ein Meilenstein in unserem Korea-Geschäft und ein Zeichen für den bisherigen Erfolg dort. Durch die Ausweitung unserer Präsenz an so optimalen Standorten wie Yesan können wir unsere Zusammenarbeit mit unseren koreanischen Kunden intensivieren und unsere Lieferfähigkeit weiter stärken", sagt Raimar Jahn, Leiter des Unternehmensbereichs Performance Materials.

"Das ist unsere erste Anlage am Standort Yesan und ein wichtiger Beitrag zu unseren strategischen Zielen. Die hervorragende Infrastruktur von Yesan bietet eine günstige Ausgangsposition, um die Anlage weiter auszubauen und so die steigende Nachfrage nach unseren technischen Kunststoffen für die koreanische Automobilbranche sowie die Elektro- und Elektronikindustrie zu befriedigen", sagt, WooSung Shin, Managing Director, BASF Korea.

"Ultramid" und "Ultradur" werden vor allem in Automobilbauteilen oder in Anwendungen für die Elektro- und Elektronikindustrie eingesetzt, z.B. in Sitzstrukturen, Ölwannen, Sensoren, Motorlagern, Steckverbindern und funktionsintegrierten, laser-direktstrukturierten Elektronikteilen.

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