25.09.2012

www.gupta-verlag.de/kautschuk

Bodo Möller mit Partnerunternehmen auf der Bondexpo 2012

Bodo Möller präsentiert seine Klebstoffsysteme u. a. auf Epoxidharz-, PU- und Methylmethacrylatbasis, sowie Dichtstoffe, Materialien für Vor- und Nachbehandlung und Additive für Klebstoffe bspw. für die Bereiche Automobil-, Nutzfahrzeug- und Transportkonstruktion, Elektroanwendungen und Elektronik, Aerospace und Composites, Bauwesen und Konstruktion, Papier und Verpackung.

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