20.10.2013

www.gupta-verlag.de/kautschuk

Entwicklung dynamisch hoch beständiger EPDM-Werkstoffe

Vorarbeiten des DIK im Rahmen eines DKG-Projektes haben gezeigt, dass dieses Ziel durch Verschnitte mit Dien-Kaut­schuken in greifbare Nähe rückt (s. Abbildung). Voraussetzung hierfür ist einerseits die Einstellung definierter Phasenmorphologien und spezifischer Netzwerkstrukturen (interpenetrierende Netzwerke). Andererseits ist eine sehr gute Füllstoffdispersion bei geeigneter, schonender Führung des Mischprozesses notwendig.Damit sind folgende wesentliche Teilziele vorgegeben: Die gezielte Einstellung dynamisch belastbarer Netzwerkstrukturen durch Beimengung von Dien-Kautschuken in Kombination mit Vernetzungssystemen geeigneter Löslichkeit sowie die Steuerung morphologischer Strukturen und der Füllstoffverteilung durch gezielte Führung des Mischprozesses. Die Möglichkeit, EPDM auch in mechanisch-dynamisch belasteten Artikeln einsetzen zu können, eröffnet Chancen, ganze Bauteilgruppen hinsichtlich ihrer Temperatur- und Oxidationsbeständigkeit deutlich zu verbessern.Dementsprechend können Anwendungsgebiete, die bisher aufgrund dieser Anforderungen von den "traditionellen" Dien-Kautschuken - hauptsächlich wegen ihrer guten bis sehr guten Ermüdungsbeständigkeit und der daraus resultierenden Lebensdauer - dominiert sind, durch die Verwendung von EPDM erschlossen werden. Insbesondere ist hier an zunehmend temperaturbelastete Lager und Dämpfungselemente gedacht. Das Projekt ist auf eine Laufzeit von zwei Jahren angelegt. Die erste Besprechung zum Projekt findet am 30. Oktober 2013 im Haus der Kautschukindustrie in Frankfurt am Main statt.

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