19.09.2011

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Evonik: Dünnere Wandstärken bei elektronischen Bauteilen

Ohne Konnektoren läuft kein Computer und ohne Computer läuft heutzutage kaum noch etwas. Da diese jedoch immer kleiner und leistungsstärker werden, müssen auch die Steckverbinder immer höheren Anforderungen standhalten.

Elektronische Bauteile aus VESTAMID® HTplus von Evonik Industries sind nach Unternehmensangaben mit der Flammschutzklasse V0 bei einer Wandstärke ab 0,4 mm eingestuft (UL Nummer E100211). Damit sollen auch dünnwandige Konnektoren bleifreie Lötbäder mit sehr hohen Temperaturen überstehen und - unabhängig von den Umgebungseinflüssen - in Form bleiben. Für den Kunden bedeute dies eine leichtere Verarbeitung und somit eine schnellere Produktion der Bauteile. Zudem entstehe bei der Verwendung von VESTAMID® HTplus viel geringere Korrosion an den Maschinen und Werkzeugen als beim Einsatz anderer Polyphthalamide (PPA).

Evonik ist nach eigenem Bekunden der einzige Hersteller, der PPA in zwei Varianten anbietet: glasfaserverstärkt und unverstärkt. Beide Varianten seien aufgrund ihrer hohen Glasübergangstemperatur hitzebeständig und eigneten sich besonders für den Einsatz im Innenraum von Flugzeugen, Zügen oder Schiffen. VESTAMID® HTplus sei darüber hinas halogenfrei, frei von rotem Phosphor und in Übereinstimmung mit den Richtlinien ROHS (Restriction of hazardous substances) und WEEE (Waste electrical and electronic equipment).