12.11.2010

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Evonik: VESTAMID® HTplus für dreidimensionale Schaltungsträger

Evonik Industries bietet mit VESTAMID® HTplus ein PPA der neuesten Generation, das nach Anbieterangaben genau auf die Anforderungen des Laser Direct Structuring (LDS) Verfahrens ausgerichtet ist. Mit einer sehr guten Temperaturbeständigkeit eignet es sich speziell für den Einsatz in bleifreien Lötverfahren.

Das mit Glasfasern und mineralischen Füllstoffen verstärkte VESTAMID® HTplus wird als 50 % biobasiertes PA10T mit besonders breitem Prozessfenster und sehr geringer Wasseraufnahme sowie als PA6T/X mit erhöhter Temperaturbeständigkeit angeboten. Beide Typen weisen eine sehr gute Chemikalienbeständigkeit auf, heißt es weiter. Die gute Verarbeitbarkeit und die ausgezeichneten thermomechanischen Eigenschaften des Materials würden die wirtschaftliche Fertigung hochwertiger Bauteile gewährleisten.

Das Verfahren
Laserdirektstrukturierung steht für Designfreiheit, Miniaturisierung und Präzision von elektronischen Bauteilen, da diese Technologie die Integration von metallischen Leiterbahnen direkt in die Oberfläche dreidimensionaler Schaltungsträger aus Kunststoff erlaubt. In vielen Anwendungen kommt das Verfahren bereits zum Einsatz - sei es für Handyantennen und in Computern, in der Medizintechnik oder in der Fahrzeugelektronik. Die Herstellung im Spritzgießverfahren steht dabei für eine große Designfreiheit.

Ein Infrarot-Laserstrahl erzeugt dabei auf der Oberfläche des Schaltungsträgers eine dem späteren Verlauf der Leiterbahnen entsprechende Vorstrukturierung (Mikrorauheit) und sorgt für die chemisch-physikalische Aktivierung in diesem Bereich. Diese Aktivierung wird durch ein spezielles Additiv im Kunststoff ermöglicht. Bei der folgenden Metallisierung entstehen hier selektiv die auf der Oberfläche fest haftenden Leiterbahnen.

Hybridica 2010, 9.-12. November 2010, München, Halle C1, Stand 630