22/04/2013

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Fachbuch: Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger

Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spritzgegossenen Komponenten. Mit der Funktionsintegration einhergehen eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit sowie die Möglichkeit der Miniaturisierung von Bauteilen. Damit kann Gewicht reduziert und können Produktionskosten gesenkt werden. Da MID überwiegend aus rezyklierbaren Thermoplasten hergestellt werden, sind sie zudem umweltverträglicher als alternativ zur Verfügung stehende Technologien.

MID werden in nahezu allen elektronischen Bereichen eingesetzt. Insbesondere in der Automobilindustrie gibt es eine Reihe von MID-Serienanwendungen, die damit gleichzeitig Motor für weitere Entwicklungsarbeiten zur Technologie MID sind. Auch für die Medizintechnik, die IT-und Telekommunikation sowie die Industrieautomatisierung gewinnt die MID-Technologie zunehmend an Bedeutung und zahlreiche Applikationen werden bereits erfolgreich umgesetzt. Wichtige Anwendungsfelder sind Sensoren, Antennen (insbesondere im Mobilfunksektor), 3D-Verdrahtungen sowie Schaltungsträger, Gehäuse und Steckverbinder. Auch für die Integration optischer Funktionen, z.B. in der Beleuchtungstechnik mit LEDs, wird MID immer wichtiger.

Überblick über Prozesskette
Dieses Buch gibt einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der 3D-MID-Technik entlang der gesamten Prozesskette - von der Auswahl des richtigen Werkstoffes und dem geeigneten Formgebungsverfahren, über die Strukturierung, die Metallisierung, die Montage der Bauelemente mit geeigneter Verbindungstechnik bis hin zu MID-spezifischen Methoden der Qualitätssicherung und Prototypen-Verfahren. Darüber hinaus werden in jeweils eigenen Kapiteln Systematiken zur zielgerichteten Entwicklung von MID-Bauteilen vorgestellt sowie an mehr als einem Dutzend erfolgreicher MID-Serienapplikationen die vielfältigen Einsatzgebiete der MID-Technologie aufgezeigt. Damit wird das Fachbuch Entwickler, Konstrukteure und Innovationsmanager gleichermaßen begeistern und sicher an vielen Stellen auch - insbesondere aufgrund des hohen Anwendungsbezuges und der vielen Fallbeispiele am Ende des Buches - inspirieren.

Herausgeber des Buches ist Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke. Die Inhalte sind in Zusammenarbeit mit Mitarbeitern seines Lehrstuhls sowie weiteren Experten auf den für die MID-Entwicklung relevanten Gebieten entstanden. Prof. Franke leitet den Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg und ist u.a. Vorsitzender des Vorstandes der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-DMID) e.V. Die englische Übersetzung des Buches ist in Vorbereitung und wird im Herbst ebenfalls im Carl Hanser Verlag erscheinen.

(aus Kunststoffe 4/2013)

Leseproben, Inhaltsverzeichnis unter:
www.hanser-fachbuch.de/978-3-446-43441-7

Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
Jörg Franke
Carl Hanser Verlag
München 2013
390 Seiten
129,99 EUR
ISBN 978-3-446-43441-7

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