19.10.2011

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GKV/TecPart: Konstruktionsleitfaden für Thermoformer

Das Tiefziehen von Kunststoffen ist ein weit verbreitetes Verfahren zur Herstellung von Kunststoffprodukten. Typische Vertreter sind unter anderen vielfältige Verpackungshilfen (z.B. Blisterverpackungen), Ordnungssysteme in der Möbelindustrie, Werkstückträger für automatisierte Anlagen, wie auch Verkleidungen von Anlagen und Fahrzeugen.

Dennoch steht nach Ansicht des Branchenverbandes TecPart wenig Literatur zur Verfügung aus der ein einheitlicher Standard hervorgehen würde. Die Lücken beginnen bereits bei der Definition des Vormaterials, da es hier oft keine eindeutigen Spezifizierung gäbe. Dabei gehe es oft nicht um die technischen Eigenschaften, sondern um das, was der eine bestellt und was der andere liefert. Im schlechtesten Fall münde dies in der Reklamation des Kunden. Zielsetzung der Fachgruppe Thermoformer im TecPart sei es, diese Diskussionen in der Lieferkette auf Fakten zurückzuführen. Dafür soll ein Leitfaden erstellt werden, der zum einen die Kunden von "Tiefziehteilen" unterstützt, zum anderen auch dem Abnehmer von Halbzeugen einen Anforderungskatalog an die Hand gibt, der eine zuverlässige Spezifikation ermöglicht. Dies vor dem Hintergrund die Belieferung mit der gewünschten Qualität sicherzustellen.

In den kommenden Treffen soll dafür die Basis erarbeitet werden. TecPart Geschäftsführer Michael Weigelt betont: "Das gelingt uns umso besser je mehr Erfahrung die Unternehmen in diesen Leitfaden einbringen. Das Interesse am Markt ist groß, da heute keiner mehr Zeit für "Erfahrungsschleifen" hat." Es sei für dieses Projekt vorgesehen, dass später Partner aus der Wertschöpfungskette mit eingebunden werden, um den Leitfaden "rund" zu machen. "Nur durch die Beteiligung der ganzen Wertschöpfungskette werden wir die Akzeptanz erfahren, die wir zuletzt bei der Überarbeitung der DIN 16901 mit unserem Leitfaden erhalten haben" so Weigelt weiter.

TecPart bietet interessierten Firmen die Mitarbeit an diesem Leitfaden an. Auch über die Ergebnisse des Arbeitskreises informiert TecPart bei Interesse. Die Teilnehmer treffen sich Anfang November 2011 in der TecPart Geschäftstelle in
Frankfurt.