17.05.2013

Karlsruher Institut für Technologie

KIT-Forscher bauen Tarnkappe für Wärmefluss

„Wichtig war es, für die thermische Tarnkappe die beiden verwendeten Materialien geschickt anzuordnen“, erklärt Robert Schittny vom KIT, der Erstautor der Studie. Kupfer ist ein sehr guter Wärmeleiter, der verwendete Silikonwerkstoff namens PDMS ein schlechter. „Indem wir ringförmige Silikonstrukturen in eine dünne Kupferplatte einlassen, stellen wir ein Material her, das Wärme in verschiedenen Richtungen verschieden schnell leitet. Nur so lässt es sich erreichen, dass ein Umweg um ein verstecktes Objekt zeitlich kompensiert werden kann.“

Wird eine einfache, solide Metallplatte am linken Rand erhitzt, wandert die Wärme gleichmäßig auf die rechte Seite. Die Temperatur der Platte nimmt dabei von links nach rechts ab. Genau das gleiche Verhalten zeigt das neue Metamaterial aus Kupfer und Silikon außerhalb der Ringstruktur. Im Innern dringt jedoch zunächst keine Wärme ein und im Äußeren gibt es keine Anzeichen dafür, was im Inneren geschieht.

“Die Ergebnisse zeigen auf eindrucksvolle Art, dass Methoden aus der Transformationsoptik auch auf dem fundamental verschiedenen Feld der Thermodynamik anwendbar sind”, sagt Martin Wegener, Leiter des Instituts für Angewandte Physik am KIT. An seinem Institut entstand auch die erste dreidimensionale Tarnkappe für sichtbares Licht. Optik und Akustik basieren auf der Ausbreitung von Wellen, Wärme dagegen ist ein Maß für die ungeordnete Bewegung von Atomen. Dennoch lassen sich die zugrunde liegenden mathematischen Beschreibungen nutzen, um die Strukturen zu berechnen, die einen Tarnkappeneffekt ermöglichen. Mit den Methoden der sogenannten Transformationsoptik wird dabei eine Verzerrung des beschreibenden Koordinatensystems berechnet. Rechnerisch verschwindet ein ausgedehntes Objekt so in einem unendlich kleinen Punkt. Diese virtuelle Verzerrung lässt sich auf eine reale Metamaterialstruktur abbilden, die einfallendes Licht um das zu versteckende Objekt leitet, als wäre dieses gar nicht vorhanden.

„Ich hoffe, dass unsere Arbeit die Grundlagen legt für viele weitere Entwicklungen rund um thermodynamische Metamaterialien“, so Wegener. Thermische Tarnkappen stellen ein junges Gebiet der Grundlagenforschung dar. Langfristig jedoch könnten sie in Bereichen Anwendung finden, die ein effektives Wärmemanagement erfordern, etwa in Mikrochips, elektrischen Bauteilen oder Maschinen.

Hintergrund:
Experiments on Transformation Thermodynamics: Molding the Flow of Heat, R. Schittny, M. Kadic, S. Guenneau, and M. Wegener, http://prl.aps.org/

Quelle: