25.09.2014

VDI Technologiezentrum GmbH

Neue Werkstoffe und Multimaterialbauweisen für innovative Leichtbauanwendungen

Neue Werkstoffe und Multimaterialsysteme sind Innovationstreiber für nachhaltige und wirtschaftliche Leichtbaulösungen in der Mobilität. Das Anwendungsfeld Leichtbau spielt daher innerhalb der Materialforschung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) eine wichtige Rolle. Zu diesem Thema lädt das BMBF am 27. November 2014 zu einem Technologiegespräch nach Dresden ein. Ziel ist es, konkrete Ergebnisse aus den Förderaktivitäten des BMBF vorzustellen, zu diskutieren und dadurch den Transfer von Forschungsresultaten in die praktische Anwendung zu unterstützen.

Die Verbesserung der Energie- und Ressourceneffizienz ist ein wichtiges Ziel der Hightech-Strategie der Bundesregierung. Vor allem Leichtbaumaßnahmen bei Transportmitteln und Maschinenkomponenten können wesentlich zur Minderung des Ressourcen- und Energieverbrauchs im Verkehr und der Produktion beitragen.

Im Rahmen des Technologiegespräches werden aussichtsreiche Technologieansätze vorgestellt, die innerhalb von BMBF-Fördermaßnahmen wie „Multimaterialsysteme – Zukünftige Leichtbauweisen für ressourcensparende Mobilität“ sowie dem Spitzencluster „MAI-Carbon“ generiert worden sind.

Das Themenspektrum umfasst den Einsatz faserverstärkter Kunststoffe, Multimaterialsysteme, Hybridleichtbau und Fügetechnologien sowie kosteneffiziente Fertigungs- und Prozessierungstechniken. Die Ergebnisse und Verwertungsansätze der jeweiligen Förderprojekte werden in Form von Vorträgen, Posterbeiträgen und Demonstratoren präsentiert.

Das sollten Sie wissen

Veranstalter:
Bundesministerium für Bildung und Forschung, Referat „Neue Werkstoffe, Nanotechnologie, KIT“

Organisation und Ansprechpartner:
Dr. Wolfgang Luther
VDI Technologiezentrum GmbH
Tel.: +49 211 6214-582
E-Mail: luther@vdi.de

Veranstaltungsort:
Hilton Hotel Dresden
An der Frauenkirche 5
D-01067 Dresden

Termin und Uhrzeit:
Donnerstag, 27. November 2014, von 9:30 bis ca. 17:15 Uhr

Programm und Anmeldung
Das Programm und die Anmeldeinformationen zur Veranstaltung finden Sie im Internet. Die Teilnahme am Technologiegespräch ist kostenfrei.

Quelle: