02.10.2010

www.gupta-verlag.de/kautschuk

Neues Silicon-Produkt für die Solarindustrie

Bei Thermipad TP 22601 handelt es sich um einen sehr weichen Gap-Filler, der nur 10 Shore aufweist. Durch die verwendete Silicon-Formulierung konnte eine Brennbarkeitseinstufung von V0 erreicht werden. Das Produkt weist eine Wärmeleitfähigkeit von 0,8 W/mk auf und ist in einem Temperaturbereich von -40 °C bis 150 °C einsetzbar. Thermipad TP 22601 wurde speziell für einen Hersteller von Solarmodulen entwickelt, findet aber auch Anwendung in allen Bereichen, in denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper verwendet wird, um die Anbindung an elektronische Bauteile zu optimieren.

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