25.02.2010

www.plasticker.de

Reis: Schäumen, Dichten, Kleben in stimmigen Anlagenkonzepten

Das Applizieren von Klebe- oder Schaumraupen fordert vom Robotersystem geringe Wiederholtoleranzen beim Abfahren der Geometrie und gleichbleibend hohe Bahngeschwindigkeit, auch in engen Radien. Diese Anforderungen flossen laut Reis Robotics sehr früh in die Entwicklungen der eigenen Steuerungen ein, so dass alle Robotersysteme aus dem eigenen Haus in Verbindung mit der Steuerung RobotstarV für diese Prozesstechnik geeignet seien.

Projekte im Bereich Kleben verlangen in der Regel jedoch mehr als den reinen Klebeauftrag. Planung und Design von Anlagenkonzepten - und deren Realisierung - verlangen einiges Know-how und Zugriff auf die passenden Module. Die Vorbehandlung mit Cleaner- und Primerauftagsystemen oder Oberflächenvorbereitung mit Plasma beziehungsweise Beflammen wird nahtlos in den Gesamtprozess integriert. Besonders die In-line-Vorbehandlung erhöht die Prozesssicherheit, da manuelle Arbeitsschritte vor dem Klebeauftrag entfallen. Für solche Anlagen bietet Reis neben der Robotik, Vorbehandlung und Dosiertechnik eigene Vorrichtungen und Greifer bis hin zu Fügepressen für eine sichere und reproduzierbare Verklebung der Bauteile. In Zusammenarbeit mit den Klebeherstellern lassen sich im Vorrichtungsbau die Bedingungen für die schnelle Kleberaushärtung im Vorrichtungsbau umsetzen.

Die Bauteile werden mit Greifer oder Vorrichtung auf die optimale Temperatur erwärmt, Infrarot-Strahler bringen nach dem Fügen zusätzlich kontrolliert Wärme ein. Das reduziert die Aushärtezeit des Klebers und ermöglicht einen kompakten und kostengünstigen Anlagenbau. Des Weiteren gehören ein passgenaues Platz- und Logistikkonzept zum wirtschaftlichen Anlagenbetrieb und die Auswahl eines geeigneten Dosierherstellers sowie die Prozessüberwachung und Anlagensteuerung.

Weitere Informationen: www.reisrobotics.de

VDI-Tagung "Kunststoffe im Automobilbau", 17.-18. März 2010, Mannheim, Stand 64