04.10.2013

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TITK: Wärmeleitfähiges Guss-Polyamid

In aktuellen Arbeiten werden innerhalb des Thüringischen Institutes für Textil- und Kunststoff-Forschung (TITK e.V.) insbesondere auch Guss-Polyamide wärmeleitfähig ausgerüstet. Derartige Komposite erreichen neue Eigenschaftsniveaus. Die wärmeleitfähigen Polyamid-Komposite auf der Basis von anionisch polymerisiertem ε-Caprolactam und Bornitrid wurden im Rahmen eines vom BMWi geförderten Forschungsprojektes im TITK e.V. entwickelt.

Im Ergebnis konnten an den entwickelten Guss-Polyamiden Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 2 W / m * K bei Additivgehalten bis zu 30 wt% in Abhängigkeit der Korngrößenverteilung des Bornitrids erzielt werden. Gegenüber einem ungefüllten Polyamid 6 G konnte damit die Wärmeleitfähigkeit um 600 % gesteigert werden, teilt TITK mit.

Diese Verbundmaterialien können als wärmeleitfähige Bauteile zum Einsatz gelangen, bei denen z.B. auftretende Friktionswärme schnell abgeführt werden muss (hoch beanspruchte, bewegte Teile, wie Zahn-räder, Seilrollen etc.).

In den Technika des TITK sind weitere Arbeiten zur Einbringung von Füll- und Verstärkungsstoffen bzw. von funktionellen Additiven in Gusspolyamide vorgesehen.

Weitere Forschungsergebnisse sowie das Dienstleitungsangebot der Ostthüringischen Materialprüfgesellschaft für Textil- und Kunststoffe mbH (OMPG) werden am Messestand des TITK e.V. vorgestellt.

Weitere Informationen: www.ompg.de, www.titk.de

K 2013, 16.-23.10.2013, Düsseldorf, Halle 7, Stand B24

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