04.09.2013

Ostthüringische Materialprüfgesellschaft für Textil und Kunststoffe mbH - OMPG mbH

Wärmeleitfähiges Guss-PA

 


 


In aktuellen Arbeiten werden innerhalb des Thüringischen Institutes für Textil- und Kunststoff-Forschung (TITK e.V.) insbesondere auch Guss-Polyamide wärmeleitfähig ausgerüstet. Derartige Komposite erreichen neue Eigenschaftsniveaus. Die wärmeleitfähigen Polyamid- Komposite auf der Basis von anionisch polymerisiertem ε-Caprolactam und Bornitrid wurden im Rahmen eines vom BMWi geförderten Forschungsprojektes im TITK e. V. entwickelt.


Im Ergebnis konnten an den entwickelten Guss-Polyamiden Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 2 W / m * K
bei Additivgehalten bis zu 30 wt% in Abhängigkeit der Korngrößenverteilung des Bornitrids erzielt werden.
Gegenüber einem ungefüllten Polyamid 6 G konnte damit die Wärmeleitfähigkeit um 600 % gesteigert werden. 


Diese Verbundmaterialien können als wärmeleitfähige Bauteile zum Einsatz gelangen, bei denen z. B. auftretende Friktionswärme schnell abgeführt werden muss (hoch beanspruchte, bewegte Teile, wie Zahn-räder, Seilrollen etc.).


In den Technika des TITK sind weitere Arbeiten zur Einbringung von Füll- und Verstärkungsstoffen bzw. von funktionellen Additiven in Gusspolyamide vorgesehen.


Das TITK e. V. dankt dem Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie für die Förderung des FuE-Vorhabens “Wärmeleitendes Gusspolyamid“,  Nr. MF 100073, im Rahmen des INNO-KOM-Ost-Programmes.


Weitere Forschungsergebnisse sowie das Dienstleitungsangebot der Ostthüringischen Materialprüfgesellschaft für Textil- und Kunststoffe mbH (OMPG) werden am Messestand der OMPG in Halle 07, Stand B24 vorgestellt.




 


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