18.12.2013

www.gupta-verlag.de/kautschuk

Wärmeleitfähiges Gusspolyamid

Im Ergebnis konnten an den entwickelten Gusspolyamiden Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 2 W/m·K bei Additivgehalten bis zu 30 Gew.-% in Abhängigkeit der Korngrößenverteilung des Bornitrids erzielt werden. Gegenüber einem ungefüllten Polyamid 6 G konnte damit die Wärme­leitfähigkeit um 600 % gesteigert werden. Diese Verbundmaterialien können als wärmeleitfähige Bauteile zum Einsatz gelangen, bei denen z. B. auftretende Friktionswärme schnell abgeführt werden muss (hoch beanspruchte, bewegte Teile wie Zahnräder, Seilrollen etc.).
Am TITK sind weitere Arbeiten zur Einbringung von Füll- und Verstärkungsstoffen bzw. von funktionellen Additiven in Gusspolyamide ­vorgesehen.

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