05.04.2013

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Wittmann Battenfeld: Neues Verfahren für das gas- und wasserdichte Umspritzen von Einlegteilen

Wittmann Battenfeld bietet mit dem IMIW-Verfahren eine neue Technik an, die es ermöglichen soll, durch Spritzgießen Einlegteile gas- und wasserdicht zu umspritzen. Dieses Verfahren sei besonders interessant für die RFID-Technik (RFID= Radio Frequency Identification). RFID wird nicht nur im Automobilbereich in zunehmendem Maße eingesetzt, sondern findet auch in der Medizin, im Transportwesen, der Elektrik und anderen Industriebereichen immer mehr Verbreitung. Vorteil von RFID ist es, berührungslos sehr viele Informationen in kurzer Zeit zu übermitteln.

Die RFID-Bauteile müssen vor mechanischer Beschädigung, vor Feuchtigkeit, Temperatur und anderen Einflüssen geschützt werden. Deshalb werden diese Bauteile zum Schutz eingebettet. Zum Verbinden von Gehäusehälften oder Halbschalen gibt es verschiedene Möglichkeiten wie z.B. Verkleben, Verschweißen, Klemmen, Schrauben.

Mit dem neuartigen IMIW-Verfahren sei es jetzt erstmalig möglich, die Verbindung direkt zwischen den Kontaktflächen herzustellen, das heißt an den Stellen, wo sie eigentlich benötigt wird. Dabei erfolgt das Verbinden der zuvor gespritzten Hälften durch Verbindungsspritzgießen der Kontaktflächen von innen mit dem gleichen Kunststoff. Durch dieses IMIW-Verfahren (IMIW = In-Mould Internal Welding) sei es möglich, eine gas- und wasserdichte Verbindung der Hälften zu erhalten und somit einen optimalen Schutz für die empfindlichen Elektronikkomponenten sicherzustellen.

Besondere Vorteile des neuen Verfahren sind laut Wittmann Battenfeld, dass die Formteile weder Grat noch Schweißwulst aufweisen und somit keine Nacharbeit erfordern, im gleichen Herstellungsprozess gas- und wasserdicht verbunden werden sowie eine extrem hohe Belastbarkeit der Verbindungsnaht aufweisen. Das Verfahren eignet sich auch für andere Anwendungen, bei denen zwei Teile miteinander verbunden und die zuvor genannten Vorteile erzielt werden sollen.

Erstmalig soll das IMIW-Verfahren während der Kompetenztage von Wittmann Battenfeld am 24. und 25. April 2013 in Kottingbrunn auf einer EcoPower 110 der Öffentlichkeit vorgestellt werden. Auch auf der Plastpol vom 7. bis 10. Mai 2013 in Kielce/Polen soll es anhand der Umspritzung eines Elektronikteils auf dem Messestand von Wittmann Battenfeld (Halle F, Stand F20) demonstriert werden.

Die von der Firma Barkley Plastics, England, entwickelte Technik wird den Angaben zufolge ausschließlich durch Wittmann Battenfeld vertrieben.

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