24.07.2026
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Trelleborg: Fluortensidfreie FFKM- und FKM-Werkstoffe für die Halbleiterfertigung
Trelleborg Sealing Solutions hat sein "PureFab"-Werkstoffportfolio um drei fluortensidfreie Elastomerwerkstoffe für die Halbleiterindustrie erweitert. Die beiden Perfluorelastomere (FFKM) "JPF50" und "JPF58" sowie das Fluorelastomer (FKM) "VPF20" werden ohne niedermolekulare PFAS-Fluortenside hergestellt und sollen Halbleiterherstellern den Übergang zu strengeren regulatorischen Anforderungen erleichtern.
Hintergrund sind weltweit zunehmende Beschränkungen für Per- und Polyfluoralkylsubstanzen (PFAS). Nach Angaben des Unternehmens ermöglichen die neuen Werkstoffe eine Anpassung an künftige regulatorische Vorgaben, ohne Einbußen bei Leistungsfähigkeit oder Lebensdauer von Dichtungen in Kauf nehmen zu müssen.
Der FFKM-Werkstoff "JPF50" wurde für chemische Prozesse entwickelt, bei denen hohe Reinheit und Plasmabeständigkeit gefordert sind. Durch den Verzicht auf Füllstoffe und Fluortenside weist das Material eine geringe Ausgasung und niedrige Partikelemissionen auf, wodurch Kontaminationsrisiken reduziert und Prozessausbeuten verbessert werden sollen. Der Werkstoff ist für Temperaturen bis 300°C ausgelegt und eignet sich unter anderem für Dichtungen in Abscheidungs- und Ätzprozessen.
Mit "JPF58" ergänzt Trelleborg das Portfolio um einen FFKM-Werkstoff für Hochtemperaturanwendungen bis 300°C. Das Material ist für den dauerhaften Einsatz in thermisch und mechanisch hoch belasteten Prozessen konzipiert und widersteht aggressiven Prozess- und Abgasen. Typische Anwendungen sind Dichtungen in RTP-, ALD-, CVD- und Diffusionsanlagen sowie Komponenten für Ofen- und Vakuumsysteme.
Das neue Fluorelastomer "VPF20" richtet sich an Anwendungen mit moderaten Temperatur- und Chemikalienanforderungen. Der Werkstoff basiert auf einem fluortensidfreien Basispolymer und hochreinen synthetischen Füllstoffen, wodurch metallische und ionische Verunreinigungen minimiert werden. Er ist als wirtschaftliche Alternative zu FFKM für Transfermodule, Loadlocks, Equipment Front End Modules (EFEM), Vakuumprozesssysteme sowie Displayfertigungsanlagen vorgesehen.
Mit der Erweiterung des "PureFab"-Portfolios bietet Trelleborg Sealing Solutions nun fluortensidfreie Werkstoffe für unterschiedliche Prozessschritte der Halbleiterfertigung an. Das Portfolio deckt Anwendungen in Abscheidungs-, Ätz-, Plasmareinigungs- und thermischen Prozessen einschließlich der Atomlagenabscheidung ab.
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Hintergrund sind weltweit zunehmende Beschränkungen für Per- und Polyfluoralkylsubstanzen (PFAS). Nach Angaben des Unternehmens ermöglichen die neuen Werkstoffe eine Anpassung an künftige regulatorische Vorgaben, ohne Einbußen bei Leistungsfähigkeit oder Lebensdauer von Dichtungen in Kauf nehmen zu müssen.
Der FFKM-Werkstoff "JPF50" wurde für chemische Prozesse entwickelt, bei denen hohe Reinheit und Plasmabeständigkeit gefordert sind. Durch den Verzicht auf Füllstoffe und Fluortenside weist das Material eine geringe Ausgasung und niedrige Partikelemissionen auf, wodurch Kontaminationsrisiken reduziert und Prozessausbeuten verbessert werden sollen. Der Werkstoff ist für Temperaturen bis 300°C ausgelegt und eignet sich unter anderem für Dichtungen in Abscheidungs- und Ätzprozessen.
Mit "JPF58" ergänzt Trelleborg das Portfolio um einen FFKM-Werkstoff für Hochtemperaturanwendungen bis 300°C. Das Material ist für den dauerhaften Einsatz in thermisch und mechanisch hoch belasteten Prozessen konzipiert und widersteht aggressiven Prozess- und Abgasen. Typische Anwendungen sind Dichtungen in RTP-, ALD-, CVD- und Diffusionsanlagen sowie Komponenten für Ofen- und Vakuumsysteme.
Das neue Fluorelastomer "VPF20" richtet sich an Anwendungen mit moderaten Temperatur- und Chemikalienanforderungen. Der Werkstoff basiert auf einem fluortensidfreien Basispolymer und hochreinen synthetischen Füllstoffen, wodurch metallische und ionische Verunreinigungen minimiert werden. Er ist als wirtschaftliche Alternative zu FFKM für Transfermodule, Loadlocks, Equipment Front End Modules (EFEM), Vakuumprozesssysteme sowie Displayfertigungsanlagen vorgesehen.
Mit der Erweiterung des "PureFab"-Portfolios bietet Trelleborg Sealing Solutions nun fluortensidfreie Werkstoffe für unterschiedliche Prozessschritte der Halbleiterfertigung an. Das Portfolio deckt Anwendungen in Abscheidungs-, Ätz-, Plasmareinigungs- und thermischen Prozessen einschließlich der Atomlagenabscheidung ab.
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