Vornehmlich für die Versorgung der Hersteller von elektronischen Leiterplatten (PCB für Printed Circuit Board) ist der Ausstoß an Glasfasern - und nachgelagert auch von Glasfasergeweben - aus dem Glasofen vorgesehen, den die Fulltech Fiber Glass (Taipei / Taiwan; www.ffg.com.tw) bereits im März 2010 im Werk in Hu Wei (Taiwan) in Betrieb genommen hat.

Jetzt meldet das Unternehmen, die Anlage, mit der sich die Gesamtkapazität verdoppelt hat, laufe unter Volllast.

 

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