18.09.2013
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IPF: Neue polymere Antistatika für Duromere
Wissenschaftler des Leibniz‐Instituts für Polymerforschung Dresden e. V. (IPF) präsentieren zur K 2013 neue Konzepte zur antistatischen Ausrüstung von duroplastischen Kunststoffen und SMC.
Antistatische Eigenschaften sind z.B. erforderlich, um die elektrostatische Aufladung von Kunststoffbauteilen in Anwendungen in der Elektronik zu vermeiden oder um Kunststoffe mit dem effizienten Verfahren der elektrostatischen Lackierung beschichten zu können. Die am IPF entwickelten polymeren Leitfähigkeitsadditive weisen den Angaben zufolge zahlreiche Vorteile gegenüber den bisher zu Antistatikausrüstung angewendeten Verfahren auf, bei denen zumeist Leitruß, aber auch anorganische Pigmente oder anorganische Salze, Metallpulver oder in jüngerer Zeit Kohlenstoffnanoröhren (CNT) physikalisch in die Kunststoffmatrix eingemischt wurden.
Durch die chemisch kovalente Ankopplung der neuen Additive in das polymere Netzwerk werden demnach Migrationsprozesse verhindert und die Permanenz der antistatischen Ausrüstung gewährleistet. Die mechanischen Materialeigenschaften und das Verarbeitungsverhalten sollen nicht negativ beeinflusst werden, wie es etwa bei der Einmischung von Leitruß mit den dafür notwendigen hohen Füllgraden unvermeidlich gewesen sei. Ein weiterer Vorteil gegenüber der Verwendung von Leitruß sei die Transparenz der polymeren Additive. Punkten könnten die neuen Additive zudem auch beim Preis; hier würden sie im Kostenvergleich vor allem mit Nanofüllstoffen wie CNT hervorragend abschneiden. Erfolgreiche Tests wurden demnach bisher u.a. mit ungesättigten, polymerbasierten Antistatikadditiven mit ionischen Einheiten durchgeführt, die während des Pressprozesses über Ausbildung von chemisch kovalenten Bindungen in das Matrixpolymer von SMC eingebunden wurden. Nachfolgend konnten die SMC‐Platten z.B. elektrostatisch mit Pulverlack beschichtet werden.
Das neue Konzept soll in modifizierter Form auch auf andere Kunststoffmaterialien übertragbar sein..
Weitere Informationen: www.ipfdd.de
K 2013, 16.-23.10.2013, Düsseldorf, Halle 7, Stand C06
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Antistatische Eigenschaften sind z.B. erforderlich, um die elektrostatische Aufladung von Kunststoffbauteilen in Anwendungen in der Elektronik zu vermeiden oder um Kunststoffe mit dem effizienten Verfahren der elektrostatischen Lackierung beschichten zu können. Die am IPF entwickelten polymeren Leitfähigkeitsadditive weisen den Angaben zufolge zahlreiche Vorteile gegenüber den bisher zu Antistatikausrüstung angewendeten Verfahren auf, bei denen zumeist Leitruß, aber auch anorganische Pigmente oder anorganische Salze, Metallpulver oder in jüngerer Zeit Kohlenstoffnanoröhren (CNT) physikalisch in die Kunststoffmatrix eingemischt wurden.
Durch die chemisch kovalente Ankopplung der neuen Additive in das polymere Netzwerk werden demnach Migrationsprozesse verhindert und die Permanenz der antistatischen Ausrüstung gewährleistet. Die mechanischen Materialeigenschaften und das Verarbeitungsverhalten sollen nicht negativ beeinflusst werden, wie es etwa bei der Einmischung von Leitruß mit den dafür notwendigen hohen Füllgraden unvermeidlich gewesen sei. Ein weiterer Vorteil gegenüber der Verwendung von Leitruß sei die Transparenz der polymeren Additive. Punkten könnten die neuen Additive zudem auch beim Preis; hier würden sie im Kostenvergleich vor allem mit Nanofüllstoffen wie CNT hervorragend abschneiden. Erfolgreiche Tests wurden demnach bisher u.a. mit ungesättigten, polymerbasierten Antistatikadditiven mit ionischen Einheiten durchgeführt, die während des Pressprozesses über Ausbildung von chemisch kovalenten Bindungen in das Matrixpolymer von SMC eingebunden wurden. Nachfolgend konnten die SMC‐Platten z.B. elektrostatisch mit Pulverlack beschichtet werden.
Das neue Konzept soll in modifizierter Form auch auf andere Kunststoffmaterialien übertragbar sein..
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K 2013, 16.-23.10.2013, Düsseldorf, Halle 7, Stand C06
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